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衛生福利部食品藥物管理署 蒐集個人資料告知事項暨個人資料提供同意書

為遵守個人資料保護法及相關個人資料保護規定,在您提供個人資料予衛生福利部食品藥物管理署(以下簡稱食藥署)前,依法告知下列事項,當您點選「我同意」,表示您已閱讀、瞭解並同意接受本同意書之所有內容:

一、為建立智慧醫療器材資訊暨媒合平台,而須獲取您下列個人資料類別:公司名稱、部門名稱、業務屬性、設立年度、公司與產品資訊、負責人姓名、聯絡人姓名、職稱、負責項目、連絡方式(包括但不限於電話號碼、E-MAIL、居住或地址)等,或其他得以直接或間接識別公司之資料。
二、食藥署將依個人資料保護法及相關法令之規定下,依本署隱私權保護政策,蒐集、處理及利用您的個人資料。
三、食藥署將於蒐集目的之存續期間合理利用您的個人資料。
四、除蒐集之目的涉及國際業務或活動外,食藥署僅於中華民國領域內利用您的個人資料。
五、食藥署將於原蒐集之特定目的、本次以外之產業之推廣、宣導及輔導、以及其他公務機關請求行政協助之目的範圍內,合理利用您的個人資料。
六、當事人可依據個人資料保護法第3條規定,向食藥署請求查閱或閱覽、製給複製本、補充或更正、停止蒐集、處理、利用或刪除您的個人資料。
七、若您未提供正確之個人資料,食藥署將無法為您提供特定目的之相關業務。
八、食藥署因業務需要而委託其他機關處理您的個人資料時,本署將會善盡監督之責。

本人已充分知悉食藥署上述告知事項。

本人同意食藥署蒐集、處理、利用本人之個人資料,以及其他公務機關請求行政協助目的之提供。

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